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基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制.pdf

基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制.pdf

作者:weige 時(shí)間:2025-07-10

信息摘要:2016年第6期71工業(yè)應用基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制郭宗坤,姚?磊,何?凱,鄧文川,李詩(shī)懷(中車(chē)株洲所電氣技術(shù)與材料工程研究院,湖南株洲)摘要:為改善電柜內濕度過(guò)高、凝露等問(wèn)題,研制了一種基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置。它使濕空氣先后流經(jīng)冷端散熱器和熱端散熱器進(jìn)行冷凝除濕,并在熱端開(kāi)有補償進(jìn)風(fēng)

基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制.pdf

(基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制.pdf)

  

  2016年第6期71

  

  工業(yè)應用

  

  基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置研制

  

  郭宗坤,姚?磊,何?凱,鄧文川,李詩(shī)懷

  

 ?。ㄖ熊?chē)株洲所電氣技術(shù)與材料工程研究院,湖南株洲)

  

  摘要:為改善電柜內濕度過(guò)高、凝露等問(wèn)題,研制了一種基于半導體制冷技術(shù)的除濕裝置。它使濕空氣先后

  

  流經(jīng)冷端散熱器和熱端散熱器進(jìn)行冷凝除濕,并在熱端開(kāi)有補償進(jìn)風(fēng)孔以提高除濕性能。通過(guò)實(shí)驗比較研究了制冷

  

  片工作電壓、風(fēng)量和環(huán)境溫度對除濕能力和除濕效率的影響,并對組件結構和布局、補償進(jìn)風(fēng)口尺寸進(jìn)行了改進(jìn)優(yōu)化,

  

  改進(jìn)后的裝置在除濕性能不變的情況下,體積減小了60%。

  

  關(guān)鍵詞:半導體制冷;除濕能力;除濕效率;散熱器

  

  TK172A(2016)

  

  中圖分類(lèi)號?:文獻標識碼?:文章編號?:---

  

  doi:10./j.issn.2095-3631.2016.06.014

  

  DevelopmentofDehumidificationDeviceBasedonSemiconductorRefrigeration

  

  GUOZongkun,YAOLei,HEKai,DENGWenchuan,LIShihuai

  

  (CRRCZICResearchInstituteofElectricalTechnology&MaterialEngineering,Zhuzhou,Hunan,China)

  

  Abstract:Inordertosolvetheproblemsofelectricalcabinetssuchashighhumidity,condensation,etc.,adehumidificationdevice

  

  basedonsemiconductorrefrigerationwasdeveloped.Moistairflowedthroughcold-sideheatsinkandhot-sideheatsinktocomplete

  

  condensationanddehumidification,andcompensationairinletwassettoimprovedehumidifyingcapacityinthehotside.Influenceof

  

  thermoelectricvoltage,airvelocityandtemperatureondehumidificationcapacityandefficiencywascomparativelystudiedthrough

  

  experiments.Structureandlayoutofitscomponentsandsizeofthecompensatedairinletwereimprovedandoptimized,andvolumeofthe

  

  modifieddevicewasreducedby60%underthecircumstanceofunchangingdehumidificationperformance.

  

  Keywords:semiconductorrefrigeration;dehumidificationcapacity;dehumidificationefficiency;heatsink

  

  0?引言半導體制冷不同于傳統的壓縮制冷,無(wú)需制冷劑,

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